Intel Corporation annonce un investissement de 3,5 milliards de dollars à destination du campus de Rio Rancho, dans l’état américain du nouveau Mexique, afin d'augmenter la capacité de fabrication d'une technologie d'empilage avancée et révolutionnaire: Forevos.
Forevos se présente comme une technologie avancée d'empilage 3D qui permet à Intel de 'construire des semi-conducteurs avec des tuiles de calcul empilées verticalement, plutôt que côte à côte, offrant de meilleures performances dans un encombrement réduit.'
Le passage du système sur puce au 'système d'empilage' permettra à Intel de répondre aux besoins croissants de performances informatiques pour l'intelligence artificielle, la 5G et la périphérie, assure le constructeur.
Les activités de planification commencent immédiatement et pour une production attendue à la fin de l'année.
